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Datum: 18. August 2026
Anmeldung: kostenlos
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Begrüßung
13:00 – 13:10: Willkommen und Überblick über das PEMOWE-Projekt; Sascha Senck (Fachhochschule Oberösterreich)
Vorträge
· 13:10 – 13:40: Leistungselektronik für die E-Mobilität; Otto Kreutzer (Technische Hochschule Deggendorf)
· 13:40 – 14:10: Einzelphotonen - Computertomographie in der Elektronikprüfung; Simon Zabler (Technische Hochschule Deggendorf)
· 14:10 – 14:40: Hochauflösende Computertomographie in der Bauteilprüfung; Sascha Senck (Fachhochschule Oberösterreich)
· 14:40 – 15:10: Scanning acoustic microscopy and thermal impedance spectroscopy for non-destructive testing of power semiconductor modules; Cuong Hoang (Hochschule Kempten)
· 15:10 – 15:40: Industrielle Mikroskopie für Elektronikbauteile; Stephan Kasemann (Fachhochschule Vorarlberg)
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Im Rahmen des RoboCT Forums 2025 wurde das Interreg-Projekt *PEMOWE* einem internationalen Fachpublikum präsentiert. Die Veranstaltung (https://www.robotic-ct.com/) brachte am 16. und 17.04.2026 rund 130 Teilnehmende aus Forschung, Industrie und öffentlicher Hand zusammen. Unter den Gästen befanden sich unter anderem der Bürgermeister von Plattling sowie die Vize-Direktorin der Technischen Hochschule Deggendorf (THD).
Im Fokus des Beitrags stand die Entwicklung leistungsfähiger Prüfmethoden für Komponenten in Elektrofahrzeugen, insbesondere im Bereich Batteriediagnostik, Leistungselektronik und mikrostruktureller Analyse mittels zerstörungsfreier Prüfverfahren wie der Computertomographie. Die Präsentation verdeutlichte die zentrale Rolle multimodaler Prüfstrategien für die Qualitätssicherung und Lebensdauerbewertung moderner Energiesysteme.
Das Forum bot eine ausgezeichnete Plattform für den wissenschaftlich-technischen Austausch sowie für die Vernetzung mit rKMU im Bereich robotergestützter CT-Anwendungen und industrieller ZfP.
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Konferenz - Homepage: https://www.robotic-ct.com/
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Im Rahmen des Interreg-Projekts PEMOWE werden fortgeschrittene zerstörungsfreie Prüfmethoden zur Analyse moderner Leistungselektronik entwickelt und demonstriert. Ein besonderer Fokus liegt auf der Untersuchung von SiC-basierten MOSFETs, die in energie- und mobilitätsrelevanten Anwendungen extremen elektrischen, thermischen und mechanischen Belastungen ausgesetzt sind. In komplexen, mehrlagigen Leiterplattenbaugruppen bleiben kritische Schadensmechanismen häufig verborgen, da Halbleiterchips, Lötverbindungen und Kupferstrukturen stark unterschiedliche Materialkontraste aufweisen. Durch die Zusammenarbeit im Konsortium wurden verschiedene Prüfmethoden kombiniert, u.a. Röntgen-Laminographie, Rasterelektronenmikroskopie (SEM) und Akustische Mikroskopie, um solche verborgenen Defekte erstmals systematisch sichtbar gemacht und analysiert werden.
Konferenzhomepage: Link
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Hands-on-Workshop zur Leistungshalbleiterfertigung für Industrieunternehmen