Flyer: PEMOWE - Abschlussveranstaltung

Begrüßung

13:00 – 13:10: Willkommen und Überblick über das PEMOWE-Projekt; Sascha Senck (Fachhochschule Oberösterreich)

Vorträge

· 13:10 – 13:40: Leistungselektronik für die E-Mobilität; Otto Kreutzer (Technische Hochschule Deggendorf)

· 13:40 – 14:10: Einzelphotonen - Computertomographie in der Elektronikprüfung; Simon Zabler (Technische Hochschule Deggendorf)

· 14:10 – 14:40: Hochauflösende Computertomographie in der Bauteilprüfung; Sascha Senck (Fachhochschule Oberösterreich)

· 14:40 – 15:10: Scanning acoustic microscopy and thermal impedance spectroscopy for non-destructive testing of power semiconductor modules; Cuong Hoang (Hochschule Kempten)

· 15:10 – 15:40: Industrielle Mikroskopie für Elektronikbauteile; Stephan Kasemann (Fachhochschule Vorarlberg)

 

Posterbeitrag auf der iCT 2026 in Linz und Wels

Im Rahmen des Interreg-Projekts PEMOWE werden fortgeschrittene zerstörungsfreie Prüfmethoden zur Analyse moderner Leistungselektronik entwickelt und demonstriert. Ein besonderer Fokus liegt auf der Untersuchung von SiC-basierten MOSFETs, die in energie- und mobilitätsrelevanten Anwendungen extremen elektrischen, thermischen und mechanischen Belastungen ausgesetzt sind. In komplexen, mehrlagigen Leiterplattenbaugruppen bleiben kritische Schadensmechanismen häufig verborgen, da Halbleiterchips, Lötverbindungen und Kupferstrukturen stark unterschiedliche Materialkontraste aufweisen. Durch die Zusammenarbeit im Konsortium wurden verschiedene Prüfmethoden kombiniert, u.a. Röntgen-Laminographie, Rasterelektronenmikroskopie (SEM) und Akustische Mikroskopie, um solche verborgenen Defekte erstmals systematisch sichtbar gemacht und analysiert werden. 

Konferenzhomepage: Link

 

Hands-on-Workshop zur Leistungshalbleiterfertigung für Industrieunternehmen

Im Mai 2025 fand an der FHV die „Open Lab Week“ an der FH Vorarlberg statt. Ziel dieses primär als Netzwerkveranstaltung für KMUs konzipierten Angebots war es,

Interessierten aus heimischen Industrie- und Wirtschaftsunternehmen Gelegenheit zu geben, die vorhandenen Möglichkeiten zur Materialprüfung und Schadensanalyse kennenzulernen.

Im Rahmen der individuell buchbaren Termine konnten die Besucher:innen eigene Proben analysieren lassen, konkrete Fragestellungen besprechen und Möglichkeiten zur Zusammenarbeit

im Bereich Analyse und Charakterisierung mit den Expert:innen vor Ort diskutieren.

 

Link

 

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