Die thermische Leistungsfähigkeit moderner elektronischer Systeme ist maßgeblich von der Geometrie und Integrität eingesetzter Kühlkörper (Heatsinks) abhängig. Im vorliegenden Beispiel wurde ein additiv gefertigter Heatsink mittels hochauflösender Mikro-Computertomographie (µCT) bei einer Voxelgröße im Mikrometerbereich analysiert, um sowohl die äußere Struktur als auch die inneren Geometrien zerstörungsfrei zu charakterisieren. Die komplexe, gitterartige Architektur mit geschwungenen Stegen und variierenden Wandstärken stellt hohe Anforderungen an die Fertigungsqualität sowie an die messtechnische Erfassung.
Die Volumenrenderings zeigen deutlich die feinen, periodischen Strukturen des Heatsinks sowie potenzielle fertigungsbedingte Abweichungen, wie lokale Wandstärkenvariationen oder Unregelmäßigkeiten an Knotenpunkten. Durch die transparente Darstellung können zusätzlich innere Strukturen und verdeckte Bereiche analysiert werden, die für konventionelle optische Verfahren nicht zugänglich sind. Die µCT ermöglicht somit eine umfassende Bewertung der Bauteilqualität und liefert gleichzeitig die Grundlage für simulationsgestützte Optimierungen hinsichtlich Wärmeübertragung und mechanischer Stabilität. Solche Analysen sind insbesondere für die Entwicklung effizienter Kühlkonzepte in der Leistungselektronik und additiven Fertigung von zentraler Bedeutung.